上海机电:融资净买入267.44万元,融资余额2.13亿元(01-10)

上海机电融资融券信息显示,2020年1月10日融资净买入267.44万元;融资余额2.13亿元,较前一日增加1.27%。

融资方面,当日融资买入1047.66万元,融资偿还780.22万元,融资净买入267.44万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还100股,融券余量5.93万股,融券余额100.14万元。融资融券余额合计2.14亿元。 

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